1. 振鏡靈活性高；

2. 橋接微量縫隙

3. 可實現大規模在線生產；

4. 性能穩定，焊接強度高，精細化程度高；

電容器作為常見的電子元件，在大多數電子產品中都或多或少可以使用，仔細觀察電容外觀，你會發現電容盒上會打標刻印一些信息圖案，這些信息圖案是為了防止發生意外事故、產品的追溯，所以電容膠管表面的文字信息保持清晰是對它的基本要求。

高精度激光控制

• 采用紫外/紅外激光，光斑精細（微米級），支持逐層剝離，確保內部電路零損傷。

• 動態調焦技術，可靈活切換正焦/離焦模式，適應不同封裝材料（塑料、陶瓷、金屬等）。

智能自動化操作

• 配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統，實時監控開封過程，支持圖像定位與自動對焦。

• 專業控制軟件，可編程設定激光參數（功率、頻率、掃描路徑），實現一鍵式自動化開封。

廣泛兼容性

• 適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式，支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。

• 可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。

安全環保

• 非接觸式加工，無機械應力，避免化學腐蝕污染。

• 封閉式工作艙+抽風系統，有效處理激光產生的氣體和碎屑，符合實驗室安全標準。