3C電子材料精密切割機可應用于各種電子材料的精密切割如薄膜材料的半切、電子工業模具切割、柔性電路板切割、計算機鍵盤水切割、其他非金屬材料高精度切割和開口。

它具備精度高，整機配備射頻激光管、伺服電機、螺桿傳動、大理石平臺等，大大提高切割精度，減少切割誤差。邊緣效果光滑，無焦邊，切割效率高，節省勞動力。

超細激光打孔方法是利用激光產生的光束，在設計好的實線、虛線、波浪線、易撕線上均勻切割一條只有幾微米深的細線。利用激光對焦的優勢，聚焦度可以小到亞微米的數量級，因此在材料的微細加工方面具有優勢，切割、打標、劃線和打孔深度可控。即便在低脈沖能量水平下，也能獲得較高的能量密度，有效地進行材料加工。激光設備可用于分切機或復卷機，激光技術可用于OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、鋁箔、紙張等軟包裝材料。

LS-C30W二氧化碳激光噴碼機核心部件全部為原裝進口，采用進口射頻激光器和進口高速振鏡掃描系統，整個激光系統集成了觸摸屏界面、光電開關和升降支架，結構設計精巧，能滿足生產流水線上產品的在線式飛行（連續動態）噴碼，形成永久信息的文字、數字、符號、圖形和防偽自動編碼及序列號等。打標過程自動化、非接觸、無污染。對噴碼產品起到很好的防偽防串貨作用。設備綜合性能穩定，具備24小時連續工作能力，能滿足工業化大規模在線生產需求。
適用材料：紙類、塑料、薄膜、錫箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。