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鐳雕和絲印工藝生產的產品外觀視覺效果相似,但實際上差別很大。下面簡單介紹一下它們的區別:
①:鐳雕產品,字體,圖案具有透光性;絲產品不透光。
②:鐳雕產品,字體,圖案顏色為材料顏色,底色為油墨顏色;絲印產品與鐳雕產品正好相反。
③:在耐磨性方面,鐳雕高于絲印。
④:這兩種工藝使用的原理是不同的。鐳雕刻使用的光學原理是表面處理,而絲印是物理原理,使墨水粘在上面。
⑤:價格不同,但價格是由字體和圖案的難度來判斷的。
紙張激光雕刻機
根據15年的3D動態激光打標技術,結合各行業客戶的需求,自主開發、開發出專業的CO2激光打標機,用于服裝面料、刻字膜、皮革、紙板、石材、木材等非金屬的激光雕刻和標記。快捷、高效、精美效果,受到許多行業客戶的認可。
振鏡靈活性高;
橋接微量縫隙
可實現大規模在線生產;
性能穩定,焊接強度高,精細化程度高;
車燈激光焊接機
隨著新能源汽車市場的不斷推進和智能化程度不的短提高,激光技術也作為時代的兩點替代了不少傳統工藝,為整個制造業進行了新的升級與換代。
高精度激光控制
采用紫外/紅外激光,光斑精細(微米級),支持逐層剝離,確保內部電路零損傷。
動態調焦技術,可靈活切換正焦/離焦模式,適應不同封裝材料(塑料、陶瓷、金屬等)。
智能自動化操作
配備高分辨率CCD攝像頭+顯微鏡系統,實時監控開封過程,支持圖像定位與自動對焦。
專業控制軟件,可編程設定激光參數(功率、頻率、掃描路徑),實現一鍵式自動化開封。
廣泛兼容性
適用于QFN、BGA、CSP、COB等多種封裝形式,支持單顆芯片或整片晶圓開封需求。
可處理環氧樹脂、硅膠、聚酰亞胺、陶瓷等不同封裝材料。
安全環保
非接觸式加工,無機械應力,避免化學腐蝕污染。
封閉式工作艙+抽風系統,有效處理激光產生的氣體和碎屑,符合實驗室安全標準。
芯片激光開封機
激光開封機專為IC、芯片、LED等電子元器件提供高精度非接觸式開封解決方案,支持環氧樹脂/陶瓷封裝去除,適用于失效分析、逆向工程及科研鑒定。微米級激光控制,無損傷暴露內部結構,替代傳統化學/機械開封方式。