1. 振鏡靈活性高；

2. 橋接微量縫隙

3. 可實現大規模在線生產；

4. 性能穩定，焊接強度高，精細化程度高；

萊塞激光PCB激光分板機主要用于PCB、FPC大板、小板、外觀切割、輪廓切割、鉆孔等加工。設備采用高性能紫外線激光源，集成高精度CCD視覺定位技術，通過自主開發的視覺激光控制軟件，完美實現精密加工應用。通過調整激光功率，可以進行PCB二維碼處理，實現一機兩用的切割碼。

設備特點：

1. 切割面光滑，無灰塵，無毛刺，可與SMT生產線對接，實現自動化生產。

2. 激光加工不會對PCB造成損壞，無應力變形、彎曲等現象。

3. 采用精密二維工作臺和全閉環控制系統，自動補償切割精度。

4. 激光PCB分板板比傳統的加工模式更有優勢。

LS-C60W二氧化碳激光噴碼機核心部件全部為原裝進口，采用進口射頻激光器和進口高速振鏡掃描系統，整個激光系統集成了觸摸屏界面、光電開關和升降支架，結構設計精巧，能滿足生產流水線上產品的在線式飛行（連續動態）噴碼，形成永久信息的文字、數字、符號、圖形和防偽自動編碼及序列號等。打標過程自動化、非接觸、無污染。對噴碼產品起到很好的防偽防串貨作用。設備綜合性能穩定，具備24小時連續工作能力，能滿足工業化大規模在線生產需求。
適用材料：紙類、塑料、薄膜、錫箔、木材、玻璃、PVC、ABS、EP等。